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BSGS大宗特氣系統
大宗特氣系統(BSGS)作為半導體生產過程中必不可少的系統 ，高純氣體系統直接影響全廠生產的運行和產品的質量。相比較而言，集成電路芯片制造廠由于工藝技術難度更高、生產過程更為復雜，因而所需的氣體種類更多、品質要求更高、用量更大，也就更具代表性。此系統是在氣柜基礎上開發的，可以持續進行超大流量不間斷供應的特氣供應系統。
大宗特氣系統(BSGS)的應用受益于污染控制的進步。首先大包裝容器保證了氣體品格的連續性，降低了屢次充裝的污染風險，其次在氣站建設時候做好每個獨立單元模塊的功能架構，使得大宗氣體也可以保持最高的純度。另外，液態氣體使用前的預熱、電子秤等的加入也是需要綜合考慮的因素。
大宗特氣供應系統(BSGS)采用全自動PLC控制器，彩色觸摸屏;氣體面板采用氣動閥門和壓力傳感器，可實現自動切換，自動氮氣吹掃，自動真空輔助放空;多重安全防護措施，泄漏偵測，遠程緊急切斷;專用氮氣吹掃起源等等。
特種氣體采用獨立氣源，多用點采用VMB或VMP分路供應，VMB或VMP采用支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空等。由于BSGS氣源總量大，多采用獨立的氣體房，獨立的抽風系統除了簡單的供氣系統以外，特氣房-般都獨立于主場房而單獨建設，其規劃時需考慮建筑物的防火、泄爆、防火防爆間距、危險物的總量控制等。
常規供氣系統一般也采用多種氣瓶柜共設在一個氣體室;而對于大宗特氣，會根據氣體特性和相容性將氣體房分成可燃氣體房、腐蝕性氣體房、惰性氣體房、硅烷氣體房、毒性氣體房等。氣體房必須有良好的通風，氣體磨的選擇和設計一般由設計院完成。
大宗特氣供應系統(BSGS)主要適用于∶Semiconductor、TFT、Sun Solar等工廠特氣的集中供氣，本文重點以集成電路芯片制造廠為背景來闡述。
大宗特氣供氣系統的設計
首先必須根據工廠所需用氣量的情況，選擇最合理和經濟的供氣方式。 氮氣的用量往往是很大的，根據其用量的不同，可考慮采用以下幾種方式供氣∶
1)、液氮儲罐，用槽車定期進行充灌，高壓的液態氣體經蒸發器(Vaporizer)蒸發為氣態后，供工廠使用。一般的半導體工廠用氣量適中時這種方式較為合適，這也是目前采用最多的一種方式。
2)、采用空分裝置現場制氮。這適用于N2用量很大的場合。集成電路芯片制造廠多采用此方式供氣，而且還同時設置液氮儲罐作備用，氧氣和氬氣往往采用超低溫液氧儲罐配以蒸發器的方
式供應，氫氣則以氣態方式供應，一般采用鋼瓶組(Bundle)即可滿足生產要求。
如用氣量較大，則可采用Tube Trailer供氣，只是由于道路消防安全審批等因素，目前在國內還很少采用此方式。相信隨著我國微電子T業的飛速發展，相關的安全法規會更完善Tube
Trailer供氣方式會被更多地采用。如果氫氣用量相當大，則需要現場制氫，如采用水電解裝置.
由于低溫液氦儲罐的成本相當昂貴，加以氦氣用量不大，氦氣一般采用鋼瓶組(Bundle)的形式供應即可滿足生產要求。隨著大型集成電路廠越來越多地出現，氫氣的用量也逐漸上升，國外已開始嘗試使用液氫儲罐，而且由于氦氣在低于-4500F時才是液體，此時所有雜質在此液相中實際均已凝結在固體，理論上從該儲罐氣化的氮氣已是高純度，不用再經純化處理。
隨著國內半導體集成電路產業的飛速發展，將會出現一些半導體工廠較為密集的微電子生產園區，這時有可能采用集中的管道供氣方式，即由氣體公司在園區內建一大型氣站，將大宗氣體用地下管線送往各工廠。這種方式可以大大降低各廠的用地需求和用氣成本，形成氣體公司與半導體工廠多贏的局面。
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